Produkt zum Begriff Reflow Lötanlage:
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Reflow Cap, FIT4
Reflow Cap, FIT4
Preis: 9.90 € | Versand*: 4.90 € -
Verbesserter T-962 v2.0 Reflow-Lötofen (Elektor Version)
Diese exklusiv bei Elektor erhältliche überarbeitete Version 2.0 enthält folgende Verbesserungen: Verbesserte Schutzerdung (PE) für das Ofengehäuse Zusätzliche Wärmedämmschicht um den Ofen herum zur Geruchsreduzierung Anschluss an einen Computer zur Kurvenbearbeitung am PC Funktionen wie konstante Temperaturregelung und Zeitfunktionen Der Infrarot-IC-Strahler T-962 v2.0 ist ein mikroprozessorgesteuerter Reflow-Ofen. Er kann zum effektiven Löten verschiedener SMD- und BGA-Komponenten verwendet werden. Der gesamte Lötprozess kann automatisch durchgeführt werden und ist sehr einfach zu bedienen. Diese Maschine verwendet eine leistungsstarke Infrarotemission und Zirkulation des Heißluftstroms, so dass die Temperatur sehr genau und gleichmäßig verteilt gehalten wird. Eine verglaste Schublade dient zur Aufnahme des Werkstücks und ermöglicht sichere Löttechniken und die Handhabung von SMDBGA und anderen kleinen elektronischen Bauteilen, die auf einer Leiterplatte montiert sind. Der T-962 v2.0 kann zum automatischen Nachlöten verwendet werden, um schlechte Lötstellen zu korrigieren, schlechte Komponenten zu entfernen/zu ersetzen und kleine technische Modelle oder Prototypen zu vervollständigen. Features Große Infrarot-Lötfläche Effektive Lötfläche: 180 x 235 mm; das erhöht den Einsatzbereich dieser Maschine drastisch und macht sie zu einer wirtschaftlichen Investition. Wahlmöglichkeit zwischen verschiedenen Lötzyklen Die Parameter von acht Lötzyklen sind vordefiniert und der gesamte Lötprozess kann automatisch von Preheat, Soak und Reflow bis hin zur Abkühlung durchgeführt werden. Spezielles Aufheizen und Temperaturausgleich bei allen Ausführungen Nutzt bis zu 800 Watt energieeffiziente Infrarotheizung und Luftzirkulation zum Reflow-Löten. Ergonomisches Design, praktisch und leicht zu bedienen Die gute Verarbeitungsqualität, das geringe Gewicht und die kleine Stellfläche ermöglichen es, den T-962 v2.0 auf der Werkbank zu platzieren, zu transportieren oder zu lagern. Große Anzahl von verfügbaren Funktionen Der T-962 v2.0 kann die meisten Kleinteile von Leiterplatten löten, zum Beispiel CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. Sie ist die ideale Rework-Lösung für Einzelläufe bis hin zur bedarfsgerechten Kleinserienproduktion. Technische Daten Lötfläche (max.) 180 x 235 mm Leistung (max.) 800 W Temperaturbereich 0-280°C Heizmethode Infrarot Bearbeitungszeit 1-8 Minuten Stromversorgung 220 V AC/50 Hz Display LCD mit Hintergrundbeleuchtung Regelmodus 8 intelligente Temperaturkurven Abmessungen 310 x 290 x 170 mm Gewicht 6,2 kg Lieferumfang 1x T-962 v2.0 Reflow-Lötofen (Elektor-Version) 1x USB-Stick (mit Manual und Software) 2x Sicherungen 1x Netzkabel (EU) Downloads Manual
Preis: 239.00 € | Versand*: 0.00 € -
Kontakt-Lötpaste
Kontakt-Lötpaste
Preis: 5.51 € | Versand*: 9.90 € -
CFH Lötpaste LP317
Die Lötpaste LP317 von CFH ist eine hochwertige Lötpaste für das Weich- und Hartlöten verschiedener Metalle, wie Kupfer und Messing.
Preis: 6.99 € | Versand*: 7.49 €
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Was sind die Vorteile des Reflow-Lötens gegenüber dem konventionellen Löten? Und was sind potenzielle Anwendungen für das Reflow-Löten in verschiedenen Branchen?
Die Vorteile des Reflow-Lötens sind eine gleichmäßige und präzise Lötverbindung, eine höhere Produktionsgeschwindigkeit und die Möglichkeit, empfindliche Bauteile zu verarbeiten. Potenzielle Anwendungen des Reflow-Lötens finden sich in der Elektronikindustrie für die Herstellung von Leiterplatten, in der Automobilindustrie für Steuergeräte und Sensoren sowie in der Medizintechnik für medizinische Geräte und Implantate.
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Was sind die Vorteile des Reflow-Lötens gegenüber anderen Lötverfahren?
Reflow-Löten ermöglicht eine gleichmäßige und präzise Lötung von Bauteilen auf Leiterplatten. Es ist automatisierbar, was die Produktionsgeschwindigkeit erhöht und die Fehlerquote verringert. Zudem ist es umweltfreundlicher, da weniger Lötzinn benötigt wird und keine schädlichen Dämpfe entstehen.
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Was sind die Vorteile des Reflow-Lötens gegenüber traditionellen Lötmethoden?
Reflow-Löten ermöglicht eine präzisere und gleichmäßigere Lötverbindung. Es ist automatisierbar, was die Produktionsgeschwindigkeit erhöht. Es reduziert auch das Risiko von Fehlern und Beschädigungen an den Bauteilen.
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Was sind die Vorteile des Reflow-Lötverfahrens gegenüber anderen Lötmethoden?
Reflow-Löten ermöglicht eine präzise und gleichmäßige Lötverbindung, da die Temperaturkontrolle automatisch erfolgt. Es ist ideal für die Massenproduktion, da mehrere Bauteile gleichzeitig gelötet werden können. Zudem ist es umweltfreundlicher, da keine zusätzlichen Lötmittel benötigt werden.
Ähnliche Suchbegriffe für Reflow Lötanlage:
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Flussmittel FL, 15ml
Spezielles Flussmittel für das erneute Löten von reparierten Schaltungen. Merkmale: auf Wasserbasis
Preis: 4.74 € | Versand*: 4.90 € -
Flussmittel zum Weichlöten
zum Weichlöten von Weißblech und verbleitem Blech, zum Verzinnen von Kupfer und Messing, nicht geeignet in der Elektrotechnik und Elektronik (enthält Zinkchlorid, reizend)DIN: EN 29454-1 3.1.1.CGebinde: DoseInhalt: 100 gMarke: STANNOL
Preis: 7.11 € | Versand*: 6.90 € -
Handdispenser DPM-B, für Lötpaste
Ergonomischer Lotpastenspender ideal für die SMT-Reparatur. Für höchste Dosiergenauigkeit stehen mehrere Spitzendurchmesser zur Verfügung. Merkmale: punktgenaues Dosieren durch ergonomischen Griff ideal für das Löten von mehrpoligen SMD-Bauteilen mit Heißluft es können Spritzenkartuschen mit 3ccm oder 5ccm Kapazität verwendet werdenLieferumfang: 1 Stück Handdispenser 2 Stück Dosierkartusche 3ccm 2 Stück Dosierkartusche 5ccmDaten: Abmessung L x B x H: 150 x 55 x 45 mm Gewicht: 50 g
Preis: 60.29 € | Versand*: 0.00 € -
Ersatzspitze, für Flussmittel-/Reinigungsstifte
Ersatzspitze, für Flussmittel-/Reinigungsstifte
Preis: 6.89 € | Versand*: 4.90 €
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Was ist das beste Flussmittel für SMD-Löten?
Das beste Flussmittel für SMD-Löten hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z.B. der Art der zu lötenen Komponenten und der verwendeten Lötpaste. Einige gängige Flussmittel für SMD-Löten sind RMA (Rosin Mildly Activated), RA (Rosin Activated) und No-Clean Flussmittel. Es ist wichtig, das richtige Flussmittel für die spezifischen Anforderungen und Materialien auszuwählen.
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Wie funktioniert das Reflow-Löten und welche Vorteile bietet diese Löttechnik?
Beim Reflow-Löten werden die Bauteile auf die Leiterplatte aufgebracht und dann in einem Ofen erhitzt, bis das Lot schmilzt und die Verbindung herstellt. Diese Löttechnik ermöglicht eine präzise und automatisierte Verbindung der Bauteile, reduziert die Fehlerquote und sorgt für eine gleichmäßige und zuverlässige Verbindung. Zudem können auch empfindliche Bauteile ohne direkten Kontakt gelötet werden, was ihre Lebensdauer erhöht.
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Was sind SMD-Bauteile?
SMD-Bauteile (Surface Mount Device) sind elektronische Bauteile, die für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Bauteilen mit Drahtanschlüssen haben SMD-Bauteile kleine Anschlussflächen, die direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. Sie sind kleiner, leichter und ermöglichen eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. SMD-Bauteile werden in vielen elektronischen Geräten eingesetzt, wie z.B. Mobiltelefonen, Computern und Fernsehern.
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Was sind die Vorteile des Reflow-Lötens im Vergleich zum konventionellen Löten?
Reflow-Löten ermöglicht eine präzisere und gleichmäßigere Lötverbindung, da die Temperatur kontrolliert und konstant ist. Es ist schneller und effizienter als konventionelles Löten, da mehrere Bauteile gleichzeitig gelötet werden können. Zudem ist es automatisierbar, was die Produktionskosten senkt und die Qualität verbessert.
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